高温DSP处理器件是如何达到高温的呢？基于硅材料的半导体结在高温下本身就是不工作的。随着温度的升高，由于热效应自然产生电子空穴对，硅基的本征载流子浓度不断升高，由此半导体结工作的最为重要的掺杂载流子浓度受到压制，半导体结的性能则不断下降。一般在70摄氏度时开始表现十分明显，到150-200摄氏度时几乎停止工作，因为此时硅基是完全导电的状态。要解决这些问题，传统的厂家，比如ADI的多款HT产品中都采用了自主研发的绝缘硅片(SOI)双极性工艺硅技术，随着温度的升高，电流泄漏的影响会呈指数级增长，进而大大降低器件的性能。SOI工艺使用SiO2绝缘电介质层来阻隔衬底中的寄生电流。通过消除这种寄生泄漏路径，即使在非常高的温度环境中，也能够使器件性能保持稳定。HT产品均符合JEDEC JESD22‐A108规范的高温运行寿命(HTOL)测试。每款产品都有至少三个批次需要在高温度下进行最少1000小时的测试，确保符合数据手册技术规格。除了上述这类和其他认证测试之外，高温DSP，还将进行鲁棒性测试、MIL-STD-883 D组机械测试以及ESD测试。
数字信号处理器并非只局限于音视频层面，高温DSP常备现货，它广泛的应用于通信与信息系统、信号与信息处理、自动控制、雷达、军事、航空航天、医学、家用电器等许多领域，采用通用的微处理器来完成大量数字信号处理运算，速度较慢，难以满足实际需要；而同时使用位片式微处理器和快速并联乘法器，进口高温DSP，曾经是实现数字信号处理的有效途径，主控用高温DSP，但此方法器件较多，逻辑设计和程序设计复杂，耗电较大，价格昂贵。数字信号处理器DSP的出现，很好的解决了上述问题。陕西妙奇微电子科技有限公司常年备有美国TI、MICROCHIP以及ADI公司的宇航应用的高可靠性数字信号处理（DSP），如果您有这方面的需求，欢迎您前来咨询！
一些DSP器件允许程序停止系统未用到的外围电路的工作。不管电源管理特性怎么样，设计工程师要获得好的省电设计很困难，因为DSP的功耗随所执行的指令不同而不同。多数生产商所提供的功耗指标为典型值，而TI公司给出的指标是一个例外，该公司的应用实例中详细地说明了在执行不同指令和不同配置下的功耗。陕西妙奇微电子科技有限公司长期专业分销TI高可靠，耐高温的DSP处理器芯片，并长年备有现货，欢迎广大客户前来咨询。
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